• PCAD4.5, PCAD8.5
• AccelEDA v.14/v.15, PCAD2000
• Gerber RS274-X

             Подготовка к производству включает в себя проверку файлов на ошибки разводки, на соответствие технологическим возможностям производства, компоновку на технологические заготовки, изготовление фотошаблонов, генерацию программы сверления. Стоимость подготовки производства оплачивается один раз для каждого типа плат, при повторном заказе на данный тип платы стоимость подготовки не оплачивается. Маркировка оплачивается при подготовке к производству. В случае размещения на одном фотошаблоне нескольких печатных плат стоимость подготовки производства увеличивается за каждую дополнительную плату.

             Для механической обработки плат можно использовать обрубку на гильотине или фрезеровку. При обрубке контура платы на гильотине точность ±0.5мм на сторону, при обработке фрезой ±0.1мм на сторону. Необходимо отодвигать КРАЙ полигона (если он есть) или дорожки от края платы не менее, чем на 0.3мм (а лучше на 0.4-0.5мм), чтобы при обрезке не задиралась медная фольга.
              Фрезой можно делать внутренние вырезы в плате. Чтобы описать (задать) фрезеровку создайте слой FREZA и нарисуйте линией на этом слое контур фрезеровки. Обязательно укажите в сопроводительном текстовом файле наличие фрезеровки.            Для изготовления печатных плат в виде групповой заготовки под автоматизированную сборку может применяться V-надрезка плат (V-CUT). Плата надрезается с двух сторон на заданную глубину дисковой фрезой. Размер зазора между платами под V-надрезку около 1мм.
             Надрезать можно только по прямой линии от края до края заготовки, фигурные надрезы делать нельзя. Задать V-надрезку можно, создав слой V-CUT и нарисовав на нем линии разделения плат толщиной 1мм. Обязательно укажите в сопроводительном текстовом файле наличие V-надрезки.
            Для сквозных контактных площадок рисовать слои маски не обязательно. В других случаях (для открытия ламелей, полигонов и т.д.) нарисовать на слоях MSKGTP, MSKGBT рисунок открытия от маски. Если маска нарисована на других слоях, укажите это в сопроводительном текстовом файле. Открытие от маски рисуется инверсно: то, что закрашено в файле, будет открыто от маски.
           Графические элементы маркировки (обозначения компонентов) рисовать линиями толщиной 0.25мм. Маркировка верхней стороны платы обычно рисуется на слое SLKTOP, нижнего SLKBOT. Текст должен иметь размер (высоту) не менее 1.8мм. Нежелательно попадание маркировки на контактные площадки, а для SMD компонентов недопустимо! Маркировка не должна выступать за контур платы.

• Сверла, имеющиеся в наличии: 0.6-2.1мм кроме 1.9 с шагом 0.1мм, 2.3, 2.5-2.8, 3.0, 3.2, 3.5-6.0 с шагом 0.5мм, фреза 2.0мм.
• Диаметр отверстия, получаемый после металлизации, на 0.15-0.18мм меньше диаметра сверла.
• Диаметр контактной площадки должен быть больше диаметра сверла на 0.5мм или более.
• Боковой подтрав дорожек при изготовлении двухсторонних плат 0.06-0.1мм.
• Проводники можно проводить под любыми углами.

Рекомендации по выбору материала

• Для плат с проектными нормами 0,25 мм дорожка/ 0,25 мм зазор и менее необходимо использовать материал FR4.
• Для плат с проектными нормами 0,3 мм дорожка/ 0,3 мм зазор можно использовать материал МИ1222.
• Для плат с проектными нормами 0,4 мм дорожка/ 0,4 мм зазор можно использовать материал СФ.
• Материал МИ1222 имеет большую термостойкость чем СФ.