Via через площадку SMD Via через площадку SMD - это плохо... и это понятно!
А если применить предварительную оплавление отверстий, проходящих через SMD-площадки! Как я понимаю, в этом случае понадобиться изготовить два трафарета: первый для нанесения пасты только на те SMD-площадки, через которые проходят отверстия, с ее последующим оплавелением, второй - окончательный, уже для монтажа! В этом случае, повторно нанесенная паста не должна утекать в уже оплавленные отверстия! В частности я говорю о корпусе 0402, отверстии 0,3мм на 4-х слойной плате.
(1):
Возможен ли такой подход?
(2):
Какая минимальная толщина 4-х слойной платы достижима в условиях производства в Китае?
(3):
Минимальный зазор между устанавливаемыми компонентами (опять же 0402)?
Несколько соображений по вопросу 1
- процесс трудно нормировать. На месте переходного отверстия может остаться бугорок припоя, который будет мешать повторному нанесению пасты или наоборот, ямка;
- из-за увеличения нагреваемой массы на одной из площадок, возможен эффект "надгробного камня";
- усложнение процесса производства приведёт к увеличению стоимости. Если есть лишние деньги, гораздо проще и с более предсказуемым конечным результатом заказать изготовление печатной платы с отверстиями microvia (лазерное сверление).
Волчков Александр, МЭЛТ
Обладает ли МЭЛТ технологией производства PCB с микро отверстиями? На сколько она дороже традиционной технологии, если, скажем, сравнить две платы изготовленные по 5-му классу точности?
